हलर लेपित डिस्क बटरफ्लाय वाल्व्ह

हॅलेर कोटेड डिस्क बटरफ्लाय वाल्व अत्यंत रासायनिक वातावरणासाठी इंजिनियर केले जाते, जे डिस्क पृष्ठभागावर हॅलर (ईसीटीएफई) लेप वापरुन उत्कृष्ट गंज प्रतिकार साध्य करते. सेवा तापमान श्रेणी -40 ℃ ते 150 ℃ (विशिष्ट टेम्प. अनुप्रयोग देखील सीट सामग्रीचा विचार करणे आवश्यक आहे) आणि 0.5-1.2 मिमी जाडी.

हलर कोटिंगचे मुख्य कार्य

हॅलेर (इथिलीन-क्लोरोट्रिफ्लोरोएथिलीन कॉपोलिमर, इक्टफे) एक उच्च-कार्यक्षमता फ्लोरोपॉलिमर आहे जो इलेक्ट्रोस्टेटिक फवारणी प्रक्रियेद्वारे फुलपाखरू प्लेटच्या पृष्ठभागास समान रीतीने व्यापतो. हालर लेपित डिस्क बटरफ्लाय वाल्व्हमध्ये, या कोटिंगच्या मुख्य कार्यात हे समाविष्ट आहे:

१. रासायनिक गंज प्रतिरोधः ते %%% सल्फ्यूरिक acid सिड,% 37% हायड्रोक्लोरिक acid सिड, मजबूत अल्कली (जसे की% ०% एनओओएच) आणि सेंद्रिय सॉल्व्हेंट्स (जसे की एसीटोन, झिलीन) आणि गंज दर ०.०१ मिमी/वर्षापेक्षा कमी आहे;

2. तापमान प्रतिकार: दीर्घकालीन वापर तापमान श्रेणी -40 ℃ ~ 150 ℃, 180 ℃ थर्मल शॉकचा अल्प-मुदतीचा प्रतिकार;

3. कमी पारगम्यता: आण्विक रचना दाट आहे, जे मध्यम प्रवेशामुळे फुलपाखरू प्लेटच्या धातूच्या सब्सट्रेटला कॉरोडिंगपासून प्रतिबंधित करते;

4. परिधान प्रतिरोध आणि अँटी-स्टिकिंग: पृष्ठभागाचे घर्षण गुणांक 0.3 पेक्षा कमी आहे, जे ग्रॅन्युलर मीडियाचे आसंजन कमी करते आणि देखभाल चक्र वाढवते.

5. पीटीएफई किंवा पीपी कोटिंग्जच्या तुलनेत, हॅलरची यांत्रिक शक्ती 50%पेक्षा जास्त वाढली आहे, विशेषत: वारंवार उघडण्याच्या आणि बंद परिस्थितीत, जे लेपला क्रॅकिंग आणि पडण्यापासून प्रतिबंधित करते.

स्ट्रक्चरल ऑप्टिमायझेशन:

हलर कोटिंगच्या भौतिक गुणधर्मांशी जुळवून घेण्यासाठी, अवरहलर लेपित डिस्क बटरफ्लाय वाल्व लक्ष्यित डिझाइनचा अवलंब करते:

1. फुलपाखरू प्लेटची अचूक मशीनिंग: बेस मटेरियल 316 एल स्टेनलेस स्टील किंवा ड्युप्लेक्स स्टीलचे बनलेले आहे आणि सीएनसी टर्निंगद्वारे पृष्ठभागाची उग्रपणा ≤ra3.2μm आहे, कोटिंगला एकसमान आसंजन आधार प्रदान करते. कोटिंगच्या तणाव एकाग्रता टाळण्यासाठी फुलपाखरू प्लेटची किनार गोलाकार आहे.

२. द्विभाषिक सीलिंग सिस्टम: ईपीडीएम किंवा एफकेएम सॉफ्ट सीलिंग वाल्व्ह सीटसह, हे हॅलर कोटिंगसह "कठोर-लवचिक कंपोझिट" सीलिंग इंटरफेस तयार करते, nppn16 (आयएसओ 5208 मानक नुसार) द्विभाषिक शून्य गळती प्राप्त करते.

3. आयएसओ 5211 ड्राइव्ह रुपांतर: वाल्व स्टेमचा वरचा भाग स्क्वेअर शाफ्ट इंटरफेससह सुसज्ज आहे (आयएसओ 5211 एफ 05-एफ 10 मानकानुसार), जो थेट वायवीय/इलेक्ट्रिक अ‍ॅक्ट्युएटर्ससह स्थापित केला जाऊ शकतो आणि टॉर्क आउटपुट त्रुटी ≤5%आहे.

लागू मीडिया आणि ठराविक परिस्थिती

हलर लेपित डिस्क बटरफ्लाय वाल्व खालील माध्यमांसाठी डिझाइन केलेले आहे:

1. मजबूत acid सिड/अल्कली: जसे इलेक्ट्रोप्लेटिंग सोल्यूशन (क्रोमिक acid सिड असलेले), क्लोर-अल्कली प्रक्रियेमध्ये ओले क्लोरीन वायू, फॉस्फोरिक acid सिड कॉन्सेन्ट्रेट;

२. सेंद्रिय सॉल्व्हेंट्स: बेंझिन, एस्टर, केटोन्स इ. सारख्या पेट्रोकेमिकल इंटरमीडिएट्स;

3. ऑक्सिडायझिंग मीडिया: हायड्रोजन पेरोक्साइड (एकाग्रता ≤50%), सोडियम हायपोक्लोराइट सोल्यूशन;

4. उच्च-शुद्धता द्रव: फार्मास्युटिकल उद्योगातील सीआयपी/एसआयपी क्लीनिंग एजंट, अल्ट्राप्यूर वॉटर डिलिव्हरी.